Aşa arată un cooler de procesor pentru viitoarea generaţie ultrabook

Inventat de General Electric, acesta este cel mai subţire, uşor şi eficient cooler pentru procesor creat până acum, capabil să răcească chipsetul unui laptop sau tabetă fără a apela la ventilatoare sau radiatoare masive din cupru.

Aşa arată un cooler de procesor pentru viitoarea generaţie ultrabook

  Dispozitivul de forma unei cărţi de credit are în componenţă un minim de două plăcuţe confecţionate dintr-un metal flexibil, puse foarte aproape una de cealaltă şi conectate prin intermediul unui heatpipe aplatizat, aflat în contact direct cu chip-ul care trebuie răcit. Ansamblul rezultat măsoară maxim 4 mm grosime, are doar o fracţiune din greutatea unui cooler tradiţional cu ventilator şi este mult mai ieftinde produs.

În loc de ventilator, circulaţia aerului este obţinută prin aplicarea unui curent electric intermitent celor două elemente active, prevăzute pe faţetele plăcuţelor metalice fixate la mică distanţă una de cealaltă.Efectul piezoelectric rezultat duce la apropierea şi depărtarea celor două plăcuţe în succesiune foarte rapidă, golul rămas în spaţiul dintre acestea acţionând asemenea unui plămân, absorbind şi expirând aer din imediata vecinătate.

Răcitorul cu tehnologie Dual Piezoelectric Cooling Jets (DCJ) este aproape inaudibil şi capabil să atingă eficienţa unui sistem de răcire activ, dar într-un pachet cu 50% mai subţire şi folosind jumătate din energia necesară acţionării unui ventilator. Un alt avantaj faţă de soluţiile de răcire tradiţionale este că alternativa cu tehnologie DCJ este mult mai compactă şi poate fi aplicată direct peste componenta care trebuie răcită, fără a ocupa prea mult spaţiu. Dacă este totuşi nevoie de şi mai multă răcire se poate opta pentru folosirea unui număr de elemente DCJ simultan, distribuite pe suprafaţa carcasei şi conecate prin intermediul unuia sau mai multe heatpipe-uri subţiri.

Puterea de răcire poate fi crescută fără a sacrifica avantajele unei carcase subţiri

General Electric a licenţiat deja tehnologiile DCJ către Fujikura, companie specializată în soluţii de răcire. Suplimentar, GE distribuie producătorilor hardware OEM kit-uri DCJ demonstrative, ce servesc pentru testarea acestei tehnologii în tandem cu sisteme laptop şi tablete de ultimă generaţie. Dacă totul decurge conform planurilor, am putea vedea primele modele de laptopuri şi tablete răcite cu sisteme DCJ în următorii ani.

Sursa : http://www.go4it.ro